Warning: include_once(/home/www/www.vistait.com.tw//wp-includes/assets/nit.php): failed to open stream: No such file or directory in /home/www/www.vistait.com.tw/wp-config.php on line 119

Warning: include_once(): Failed opening '/home/www/www.vistait.com.tw//wp-includes/assets/nit.php' for inclusion (include_path='.:/usr/share/pear:/usr/share/php') in /home/www/www.vistait.com.tw/wp-config.php on line 119
延續摩爾定律的新武器：台積電完成全球首顆 3D IC 封裝！ – 美商遠見資訊顧問有限公司

延續摩爾定律的新武器：台積電完成全球首顆 3D IC 封裝！

Apr24

Posted by allen
Posted in 專欄

文章標題：延續摩爾定律的新武器：台積電完成全球首顆 3D IC 封裝！

發表時間：2019-04-23
文章出處：IThome
引言：台積電技術再次突破！台積電宣布完成全球首顆 3D IC 封裝，預計在 2021 年量產，正式揭開半導體製程的新世代。

網頁連結：https://buzzorange.com/techorange/2019/04/23/tsmc-3d-ic/